Die Ziele und Methoden des Dopings

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Die Ziele der Legierung

Bei der Herstellung von Halbleitern gilt das Legieren als ein integraler technologischer Prozess (zusammen mit Sedimentation und Ätzen). Sein Hauptziel ist es, die Art der Leitfähigkeit und Ladungsträgerkonzentration im Halbleitervolumen zu korrigieren, um bestimmte Eigenschaften zu erreichen (um die erforderliche Glattheit des pn-Übergangs zu erhalten). Elemente wie Silizium, Phosphor und Arsen ermöglichen uns, Leitfähigkeit vom n-Typ und Bor vom B-Typ zu erhalten.

Produktionsstandards

Technische Anforderungen an die Zusammensetzung und Eigenschaften von legierten Stählen werden durch eine Reihe von in- und ausländischen Normen geregelt.

Von den ausländischen Normen für die Stähle der betreffenden Kategorie sind die amerikanischen Normen AISI, ASTM und UNS, die europäische Norm EN sowie die deutsche Norm DIN zu nennen. Der Lieferant Avlob bietet legierte Legierungen zu einem günstigen Preis an. Der Preis ist der Beste in diesem Mietsegment.

Moderne Technologien

Doping (deutsch legieren — «fuse», von lat. Ligare — «bind») — die Zugabe von Verunreinigungen in der Zusammensetzung von Materialien zur Verbesserung der physikalischen und chemischen Eigenschaften des Hauptmaterials. In verschiedenen Branchen werden unterschiedliche Technologien eingesetzt. In metallurgischen Legierungslegierungen durch Einbringen in die Schmelze oder durch Ladungselemente wie Chrom, Nickel, Molybdän und andere verbessern sich die anwendungstechnischen Eigenschaften der Legierung. Um die Verschleißfestigkeit der Härte, Korrosionsbeständigkeit der Oberflächenschicht des Metalls zu erhöhen, werden verschiedene Arten von Oberflächendotierungen verwendet. Die Dotierung wird in verschiedenen Stufen durchgeführt, um ein metallisches Material zu erhalten, mit dem Ziel, die Qualität von metallurgischen Produkten und Metallprodukten zu verbessern. Bei der Herstellung von speziellen Glas- und Keramiktypen wird häufig Oberflächenlegierungen durchgeführt. Im Gegensatz zum Sprühen durchdringen die zugegebenen Substanzen das Material und werden Teil seiner Struktur.

Alternative Technologien

Bei der Herstellung von Halbleitern wird mit Hilfe von Nanotechnologien eine geringe Menge an Verunreinigungen in die Zusammensetzung zur kontrollierten Veränderung der elektrischen Eigenschaften des Halbleiters, insbesondere der Leitfähigkeitsparameter, eingebracht. Heute werden Technologien wie Ionenimplantation, Thermodiffusion und Neutronen-Transmutationstechnologie eingesetzt.

Lieferung, Preis

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